芯片清洗剂实施案例：集成电路芯片清洗剂，包括以下按重量份数计的原料：柠檬酸5份，甘油5份，75%乙醇10份，聚氧乙烯醚20份，双氧水12份，氢氧化铵2份，丁烷15份，烷基醇酰胺10份。
上述集成电路芯片清洗剂的制备方法，包括以下步骤：
步骤1，按重量份数称取原料，并将柠檬酸、乙醇、丙三醇和双氧水投入密闭容器中，在惰性气体保护下以2℃/min恒速升温到42℃得***混合物；
步骤2，将聚氧乙烯醚、氢氧化铵和丁烷和烷基醇酰胺投入反应釜中，在真空度为0.06Mpa的真空条件下加热至62℃后，以5℃/min升温至75℃得第二混合物；
步骤3，将***混合物和第二混合物混合后，以200rpm搅拌20min得集成电路清洗剂。
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